高功率半导体激光器焊接应用及案例

本文摘要：随着激光加工技术的发展，高功率、高亮度半导体激光器逐步崭露头脚，与光纤激光器、超快激光器、碟片激光器等一起被视为新一代激光光源，使得许多最重要的应用于沦为有可能。与其他激光器比起，高功率半导体激光器具备不能相提并论的优势，其结构占用空间小、结构非常简单、系统平稳、使用寿命宽；能量产于均匀分布、光电切换效率高、金属材料对光吸收率低及可实现自动化等特点，在金属材料加工中获得广泛应用。

随着激光加工技术的发展，高功率、高亮度半导体激光器逐步崭露头脚，与光纤激光器、超快激光器、碟片激光器等一起被视为新一代激光光源，使得许多最重要的应用于沦为有可能。与其他激光器比起，高功率半导体激光器具备不能相提并论的优势，其结构占用空间小、结构非常简单、系统平稳、使用寿命宽；能量产于均匀分布、光电切换效率高、金属材料对光吸收率低及可实现自动化等特点，在金属材料加工中获得广泛应用。高功率半导体激光器在焊中的应用于高功率半导体激光器因其优良性能在金属材料焊方面获得了更为普遍的应用于。

因其光斑大、光束质量产于均匀分布及金属材料吸收率低，在焊过程中熔池平稳、无溅、焊缝表面平滑美观限于于金属薄板焊，如生活类五金、机械制品及汽车零部件的焊。1、激光点焊、缝焊半导体激光器点焊过程为热导焊，通过调节激光功率和电磁辐射时间熔融金属材料构建焊。

由于光斑能量产于均匀分布，需要构建激光能量较慢上升梯度，从而解决问题点焊焊缝端部经常出现由伪锁孔坍塌所造成的多孔质地问题。创鑫激光HDLS－1500W半导体激光器样品效果▲不锈钢点焊▲2、激光倒数焊接半导体激光器在倒数焊过程中需要构成匙孔效应，具备较强的击穿能力。在倒数热导焊接时，焊过程平稳、表面平滑、成型美观、焊缝横截面呈圆形半圆型，可实现金属薄板结构件的焊（接入焊接、搭接焊接、角焊等），焊缝宽度平均3．5mm；在倒数浅熔焊时，焊过程平稳、无溅、焊缝横截面呈圆形Y型。焊接后强度可符合工件用于拒绝。

创鑫激光HDLS－1500W半导体激光器样品效果▲3、双光束激光焊接半导体激光器与单模倒数光纤激光器填充，通过有所不同的激光能量用料，构建有所不同的焊缝横截面（半圆型、V型、U型、Y型），普遍应用于新能源动力电池壳体的封顶焊及滤清器的PCB焊。半导体激光器焊应用于案例半导体激光器产品优势创鑫激光对高功率半导体激光器亦有相当大的研发投放，目前发售有HDLS－1500W高功率半导体激光器，具备比光纤激光器更高的电光切换效率、更为灵活的体积以及极具竞争力的价格。激光器模块体积小、质量重、结构非常简单；激光器系统平稳，使用寿命宽，多达30000h；能量产于均匀分布；光电切换效率高约65％；波长较短（915nm），金属材料对该波段下的光吸收效率较高。

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